半導體的封裝技術，一個微芯片包含上百億個晶體管，縱橫交錯的鏈接而又有序的工作，不管是麒麟990還是驍龍855，拼得就是比分和速度，半導體組裝是一個復雜的拼接過程，需要每一段工藝控制好，才能得出一個良好穩定的產品。芯片的 包封 、BGA 芯片 underfill 、焊點包封、焊線加固、die bond、元件固定等點膠作業，對半導體穩定的工作起到了關鍵的作用。

      作為小芯片點膠制程的需要，我們為半導體封裝提供半導體吸嘴，頂針，半導體點膠頭，芯片鍵合劈刀等各類半導體工具。
      出膠微孔20μm-600μm
      內壁鏡面拋光保證真圓度
      公差±1μm
      材質：鎢鋼 陶瓷 不銹鋼