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半導體芯片封裝是指利用精密焊接技術，將芯片粘貼并固定在框架或PBC板等基座上，并通過金絲、銅絲、鋁絲或其他介質將芯片的鍵合區與基座連接起來，再用絕緣材料將它們保護起來，構成獨立的電子元器件的工藝。 半導體芯片封裝的目的，在于保護芯片不受或少受外界環境的影響，并為它提供一個發揮半導體芯片功能的良好工作環境，以使之穩定、可……[details]

作為半導體芯片制造的后道工序，芯片封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合（Die Bonding)、引線鍵合（Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。這些工藝可根據封裝技術的變化進行調整、相互結合或合并。芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工……[details]

非接觸式噴射滴膠 ( Non-Contact Dispensing) 目前非接觸式噴射滴膠按其驅動方式不同可分為：氣動驅動式噴射點膠和壓電驅動式噴射點膠。噴射點膠技術，通過動量使膠水高速噴射至基板上并形成微點，由于不再需要針頭點膠中用于克服膠水附著實現點膠的z軸運動，噴射技術大幅度提高了點膠速度。當從一個點膠位置……[details]

微電子封裝工業中包含許多的膠體涂覆技術，一般用來完成點的點膠，線的點膠，面（涂覆）的點膠。根據膠粘劑涂覆技術的特征常用的涂覆技術可分為大量式點膠（MassDispensing），接觸式點膠（ContactDispensing），非接觸式點膠（Non-ContactDispensing），每一類又有衍生出幾種方式。接觸式……[details]

鋰電池涂膠裝備基于新能源鋰電池封裝段，通過對電芯、側板、端板、絕緣片、殼體、PACK、下箱體等進行涂膠來實現粘接、密封、導熱等功能。鋰電池電芯涂膠機具有以下技術特點：一是采用NXT技術的固瑞克壓盤泵和高密封性中轉桶，實現膠水的加熱、攪拌、真空脫泡，低液位報警，加料不停機；二是采用雙伺服計量系統PR-Xv，耐磨蝕性設計，……[details]

Die Bonder is a key equipment used in the semiconductor packaging process, whose main function is to firmly connect the electrical connection points (solder joints) between the chip (wafer) and the packaging substrate to achieve electrical connection and [details]

Camalot Prodigy點膠機采用尖端技術，實現更快的處理速度、更高的精度和更高的產量。該機器的X-Y龍門系統、線性驅動技術、精細的運動控制和堅固的框架設計提供了出色的性能和可靠性。 憑借先進的線性驅動架構和穩定的框架，Prodigy可以在高速下實現高精度，從而在全速下以+/-35μ3 Sigma的點放置精度持續獲得更好的產量。 該機器還具有創新的板級選項，可以在X方向上將分配面積增加一倍甚至三倍，從而加工尺寸高達900毫米的產品。 接觸式和非接觸式加熱選項，包括加熱升降卡盤，都能[details]

高凱GK壓電閥PT-JET5020R壓電式熱熔膠噴射點膠閥是高凱第三代熱熔膠壓電噴射技術，集高速、高質、靈活性強的點膠方式和低廉的成本于一體。可在最高220°C的溫度區間下完成精準的非接觸式噴射點膠，滿足各類復雜點膠模型的應用要求。先進的熱熔膠噴射點膠方案，可極大提升生產效率，縮短點膠周期，提高產品封裝性能。[details]

Mingseal銘賽壓電噴射閥KPS2000 是一款能夠應對低、中、高、超高粘度介質的新一代高速、精密、非接觸式噴射系統，根據應用介質的不同，該型壓電閥有UV型、抗腐性型、PUR型等配置可選。 噴膠的穩定性、一致性 撞針導向座與流道螺紋直連，增加導向座與流道同軸及導向設計閥體噴射力同比增加20%，可支持更高粘度膠水(高達500000mPas)，更優化的噴嘴、撞針結構設計，結合平滑梯形波控制技術，膠水噴射散點率<0.5%，氣泡控制良好。 更快的工藝恢復能力 輔助增強版ADJ校準[details]

所有marco點膠系統的心臟都在快速、精確和持續地跳動。的驅動力 marco Superior Jet點膠閥和一系列模塊化閥允許高精度、快速地分配各種介質，公差小于分配體積的1%。憑借marco獨特的壓電驅動，閥門工作快速可靠，無需接觸即可點膠 以及接觸式點膠（例如用針）。在標準配置中，點膠頻率增加 在連續操作中……[details]

諾信Nordson PICO XP 噴射系統可以確保在不同膠閥之間、膠閥維護后以及溫度上升或下降時實現同樣的超高精度(XP)、可重復的非接觸式微量點膠。該系統包括一個 PICOPμlseXP 噴射閥和PICOToμchXP控制器，帶有直觀的觸摸屏界面，便于設置。它能夠以高達 1000 Hz（每秒膠點）的速度持續噴涂小至……[details]

MDV 3250+FC系列微點膠閥是整個行業中最強勁的壓電噴射閥之一。 這一高性能噴射點膠系統專為超高精度的非接觸式點膠應用而設計，并廣泛適用于最高粘度為2000Pas的各種流體。 [details]